IGBT・SiCパワーモジュール向け ピンフィンヒートシンク専門商社
高熱密度化が進むパワーエレクトロニクス分野において、 当社は 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク を中心とした冷却ソリューションを提供しています。
EV・HEVインバータ、再生可能エネルギー、産業制御装置など、高信頼性が求められる用途に最適な製品を確かな技術と品質でお届けします。
◆製品概要|冷間鍛造ピンフィンヒートシンク
当社が取り扱うピンフィンヒートシンクは、 冷間鍛造による高密度・高強度の銅ベースプレートを採用しています。
◆主な用途
- EV / HEV インバータ
- 風力・太陽光発電用パワーモジュール
- 産業用電源・制御装置
- 高熱密度パワー半導体(IGBT / SiC / MOSFET)
◆メーカー認証
- ISO9001:2015
- IATF16949
- VDA6.3(ドイツ自動車工業会監査合格)
◆当社が選ばれる理由
- 冷間鍛造金型の設計・開発力
量産・試作・カスタム形状まで柔軟に対応。 複雑形状のピンフィンでも高精度な成形が可能です。 - 一貫した生産体制
冷間鍛造 → 機械加工 → 表面処理(Ni / NiP) → 梱包 まで一貫管理し、安定した品質を実現します。 - 豊富な生産実績による量産化サポート
冷却水の流速・圧力損失解析に基づき、設計初期から最適なピン形状・配列を提案します。
試作〜量産まで一貫支援し、冷却性能と量産品質を両立します。
◆設計ガイド(Design Guide)
当社が取り扱う冷間鍛造ピンフィンヒートシンクは、 高熱密度パワーモジュール向けに最適化された設計指針を備えています。
基本仕様(General Properties)

| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 材質 | 銅 99.95%以上 (C1100 / C1020 / TU1 / T2) *アルミ材、アルミ/銅複合材も可能です。 |
| 表面処理 | 電解Niめっき 無電解NiPめっき(P濃度=6〜9%) |
| ピン高さ | +0 / -0.1 mm |
| ベース厚み | ±0.1 mm |
| 最大サイズ | 230 cm²(例:230mm × 100mm) *形状により相談可 |
2.ピン形状ラインナップ
丸形ピン(Round Pin)

| 項目 | 寸法条件 |
|---|---|
| 最小ギャップ (大型:6 in 1、L>120mm) | >1.0 mm |
| 最小ギャップ (小型:2 in 1、L<65mm) | >0.9 mm |
| ピン径 | >1.7 mm |
楕円形ピン(Ellipse Pin)

| 項目 | 寸法条件 |
|---|---|
| 最小ギャップ (大型:6 in 1、L>120mm) | >1.1 mm |
| 最小ギャップ (小型:2 in 1、L<65mm) | >1.0 mm |
| ピン幅 | >1.2 mm (細いと変形) |
菱形ピン(Rhombus Pin)

| 項目 | 寸法条件 |
|---|---|
| 最小ギャップ (大型:6 in 1、L>120mm) | >1.4 mm |
| 最小ギャップ (小型:2 in 1、L<65mm) | >1.1 mm |
| 先端R | R0.3 mm |
| エッジ幅 | >1.5 mm |
◆お問い合わせ
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お気軽にお問い合わせください。 お客様の用途に最適な冷却ソリューションをご提案いたします。
